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电梯直达
如果设计成via on pad，SMT贴片会不会出现问题？ 如果能做，有什么具体要求吗？比如过孔大小之类的 |
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你说的是常识，但不是通识。 via on pad是高密度板常见的工艺要求。有些BGA，你不用via on pad就没法fan out。 |
发表于2020-04-19 20:22:04
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