返回列表
|
1#
电梯直达
如果设计成via on pad，SMT贴片会不会出现问题？ 如果能做，有什么具体要求吗？比如过孔大小之类的 |
|||
|
|
2#
在贴片焊盘上增加孔。容易漏锡，导致器件虚焊、开路。
|
|||
|
|
3#
你说的是常识，但不是通识。 via on pad是高密度板常见的工艺要求。有些BGA，你不用via on pad就没法fan out。 |
发表于2020-04-19 20:22:04
回复
收藏
举报
昵 称：
温馨提示：昵称只能设置一次，设置后无法修改。
只支持中文、英文和数字。
只支持中文、英文和数字。
顶部