大家在焊接完成SHT的温湿度传感器后，有没有做水合的处理的？  听有人说，SHT的芯片在焊接完成后，必须要尽快做水合才能恢复原有的精度，因为经过了高温焊接之后，感温感湿部分会有变化。 之前做过一次SHT31，SMT焊接完成后，直接装产品，到计量局计量，偏差偏大，到了+0.6到+1°的误差，湿度也差不多时+5%，+6%的样子，后来，将剩余的没有用的已经焊接好的PCB板，放在一个装水的容器内密封，放置了48小时水合，再装产品，去计量局测试的时候，发现偏差在+0.2到+0.35左右，湿度在+2%，+3%样子，效果不错，不过，温度但是还是超标。   程序上采集了几次数据后，取平均，直接输出。

另外，已经排除了PCB板，或者导线自身发热造成的误差，并且计量局测量的时候，芯片是是裸测的，

现在对SHT的传感器芯片的应用，是又爱又恨，不知道这款芯片，到底该如何的应用才是最正确的。。。

希望大家可以在这里不吝赐教。。。。