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SHT31温湿度超标,是没有水合?还是有其他原因?
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发表于2020-09-29 15:08:01
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电梯直达
大家在焊接完成SHT的温湿度传感器后,有没有做水合的处理的? 听有人说,SHT的芯片在焊接完成后,必须要尽快做水合才能恢复原有的精度,因为经过了高温焊接之后,感温感湿部分会有变化。 之前做过一次SHT31,SMT焊接完成后,直接装产品,到计量局计量,偏差偏大,到了+0.6到+1°的误差,湿度也差不多时+5%,+6%的样子,后来,将剩余的没有用的已经焊接好的PCB板,放在一个装水的容器内密封,放置了48小时水合,再装产品,去计量局测试的时候,发现偏差在+0.2到+0.35左右,湿度在+2%,+3%样子,效果不错,不过,温度但是还是超标。 程序上采集了几次数据后,取平均,直接输出。 另外,已经排除了PCB板,或者导线自身发热造成的误差,并且计量局测量的时候,芯片是是裸测的, 现在对SHT的传感器芯片的应用,是又爱又恨,不知道这款芯片,到底该如何的应用才是最正确的。。。 希望大家可以在这里不吝赐教。。。。 |
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发表于2020-12-07 16:42:33
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您好,请问你这个问题,后来怎么处理了?可以加下QQ吗
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发表于2020-12-08 11:13:47
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目前的SHT31传感器正常焊接完成后,不需要特意做水合操作。焊接的时候要保护好传感敏感部分,不要污染即可。焊接完成后不要立即去测量,在仓库放几天就行了。
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