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乐道之EDA
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电梯直达
这次PCB打样制板回来一看，有好几处的通孔上没有焊盘，造成正反面电路连接不通，板子废用！后面发现是这几处的通孔不知怎么的未金属化，可是在预览图中却没有反映出来，这几处未金属化的通孔与其它金属化的一样，如果在预览图中有区别就好了，或者其它什么方法，如DRC检查时，能事先发现错误，就能避免制板的损坏了！ |
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请问这儿应该用什么方式来做呢？就是当顶面没法走线连通元件或电路的情况下，把走线放到底面去走起连接和连通作用的，那这样的情况是否能用什么“孔”把顶面的走线与底面走线相连通呢？不用焊盘吗？我也是刚刚学着用立创EDA和自己做PCB板子的！
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看了版主的回复，感觉我是在这里用错的工具，刚才查看了一下，看到有一个过孔工具，应该是用在连接两面走线的，刚刚试了一下，好像对头！原先一直是用“通孔”设置多层来画的，也一直想去掉焊盘上的锡助焊等涂层，但没能做成，看来这“过孔”才是连接两面走线的，这下明白了！ |
发表于2020-10-23 10:28:03
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