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未金属化的通孔在预览图中能反映和识别出来就好了
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发表于2020-10-23 10:28:03
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1#
电梯直达
这次PCB打样制板回来一看,有好几处的通孔上没有焊盘,造成正反面电路连接不通,板子废用!后面发现是这几处的通孔不知怎么的未金属化,可是在预览图中却没有反映出来,这几处未金属化的通孔与其它金属化的一样,如果在预览图中有区别就好了,或者其它什么方法,如DRC检查时,能事先发现错误,就能避免制板的损坏了!
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发表于2020-10-23 10:52:09
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3#
请问这儿应该用什么方式来做呢?就是当顶面没法走线连通元件或电路的情况下,把走线放到底面去走起连接和连通作用的,那这样的情况是否能用什么“孔”把顶面的走线与底面走线相连通呢?不用焊盘吗?我也是刚刚学着用立创EDA和自己做PCB板子的!
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发表于2020-10-23 11:09:41
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5#
看了版主的回复,感觉我是在这里用错的工具,刚才查看了一下,看到有一个过孔工具,应该是用在连接两面走线的,刚刚试了一下,好像对头!原先一直是用“通孔”设置多层来画的,也一直想去掉焊盘上的锡助焊等涂层,但没能做成,看来这“过孔”才是连接两面走线的,这下明白了!
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