这次PCB打样制板回来一看，有好几处的通孔上没有焊盘，造成正反面电路连接不通，板子废用！后面发现是这几处的通孔不知怎么的未金属化，可是在预览图中却没有反映出来，这几处未金属化的通孔与其它金属化的一样，如果在预览图中有区别就好了，或者其它什么方法，如DRC检查时，能事先发现错误，就能避免制板的损坏了！

这个在后面的专业版会想办法解决，目前3D预览焊盘内壁不好做，就先放下了。照片预览只能看2维，只能后面3d预览支持。

你这个不应该是用过孔吗，怎么会用焊盘的。

DRC这个目前是没有检测这个，我记录一下

看了版主的回复，感觉我是在这里用错的工具，刚才查看了一下，看到有一个过孔工具，应该是用在连接两面走线的，刚刚试了一下，好像对头！原先一直是用“通孔”设置多层来画的，也一直想去掉焊盘上的锡助焊等涂层，但没能做成，看来这“过孔”才是连接两面走线的，这下明白了！