关于画封装问题 - 立创社区

查看： 4051 \| 回复： 9	关于画封装问题
主题回复	发表于2021-06-01 11:48:44 \| 显示全部楼层 1# 电梯直达不知有没人遇到和我一样的问题，因为AD的昂价收费，从AD转向立创EDA，可能是因为自己用AD养成的一个习惯，比如我画一个贴片电阻，焊盘大小间距确定好后准备画外框2D线时总喜欢随手画要条2D线，然后再把起点X修改为0，终点改为5，然后拖到焊盘旁边，再用同样方法画一条纵向线，拖到刚才那条2D线上，让其吸附上去，感觉画一个封装很方便，而用立创EDA用同样方法当你拖动2D线时根本无法吸附，如果是要以中心点计算每个尺寸会好多时间，要是复杂点的器件更改不好画封装，在这想问下大家是怎么操作的，又或许是我的操作方法有误....... 关于画封装问题回复收藏举报
主题回复	发表于2021-06-01 13:34:15 \| 显示全部楼层 2# 拖的时候是没有支持端点吸附，目前重新画，和剪切粘贴可以端点吸附。回复举报
主题回复	发表于2021-06-07 17:56:08 \| 显示全部楼层 7# 在专业版里面可以设置始终显示回复举报

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