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电梯直达
不知有没人遇到和我一样的问题，因为AD的昂价收费，从AD转向立创EDA，可能是因为自己用AD养成的一个习惯，比如我画一个贴片电阻，焊盘大小间距确定好后准备画外框2D线时总喜欢随手画要条2D线，然后再把起点X修改为0，终点改为5，然后拖到焊盘旁边，再用同样方法画一条纵向线，拖到刚才那条2D线上，让其吸附上去 ，感觉画一个封装很方便，而用立创EDA用同样方法当你拖动2D线时根本无法吸附，如果是要以中心点计算每个尺寸会好多时间，要是复杂点的器件更改不好画封装，在这想问下大家是怎么操作的，又或许是我的操作方法有误....... |
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拖的时候是没有支持端点吸附，目前重新画，和剪切粘贴可以端点吸附。
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挺遗憾的，只因没此功能暂时还是先用AD吧，期待日后立创EDA会越来越完善
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专业版的“根据参考点移动”可以实现你这种操作 |
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这功能实现了，谢谢你； 另外，我还有个问题，就是当我在AD画封装点左键的时候总喜欢让它显示一个光亮十字架，这个EDA画封装时好像啥也不显示，总感觉少点什么 |
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放置元素的时候才有十字光标显示的
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在专业版里面可以设置始终显示
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立创 画封装，没有对齐 镜像 尺寸之类的功能， 对比cad， 感觉立创这样的不好画。
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 都有的。专业版如何绘制封装文档教程：https://prodocs.lceda.cn/cn/footprint/file-new-footprint/index.html
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发表于2021-06-01 11:48:44
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