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关于画封装问题
小螃蟹8860
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发表于2021-06-01 11:48:44 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

     不知有没人遇到和我一样的问题,因为AD的昂价收费,从AD转向立创EDA,可能是因为自己用AD养成的一个习惯,比如我画一个贴片电阻,焊盘大小间距确定好后准备画外框2D线时总喜欢随手画要条2D线,然后再把起点X修改为0,终点改为5,然后拖到焊盘旁边,再用同样方法画一条纵向线,拖到刚才那条2D线上,让其吸附上去 ,感觉画一个封装很方便,而用立创EDA用同样方法当你拖动2D线时根本无法吸附,如果是要以中心点计算每个尺寸会好多时间,要是复杂点的器件更改不好画封装,在这想问下大家是怎么操作的,又或许是我的操作方法有误.......

   

立创EDA王工
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发表于2021-06-01 20:03:04   |  显示全部楼层
4#

专业版的“根据参考点移动”可以实现你这种操作

 

立创EDA技术支持QQ:800821856,技术支持微信:lcedacn 或 easyeda,官方群:联系技术支持获取,公众号:立创EDA 或 开源硬件平台
立创EDA王工
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发表于2021-06-08 10:56:01   |  显示全部楼层
8#
发表于2021-06-07 14:20:35  5# 这功能实现了,谢谢你;另外,我还有个问题,就是当我在AD画封装点左键的时候总喜欢让它显示一个光亮十字架,这个EDA画封装...
 
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