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关于画封装问题
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发表于2021-06-01 11:48:44
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电梯直达
不知有没人遇到和我一样的问题,因为AD的昂价收费,从AD转向立创EDA,可能是因为自己用AD养成的一个习惯,比如我画一个贴片电阻,焊盘大小间距确定好后准备画外框2D线时总喜欢随手画要条2D线,然后再把起点X修改为0,终点改为5,然后拖到焊盘旁边,再用同样方法画一条纵向线,拖到刚才那条2D线上,让其吸附上去 ,感觉画一个封装很方便,而用立创EDA用同样方法当你拖动2D线时根本无法吸附,如果是要以中心点计算每个尺寸会好多时间,要是复杂点的器件更改不好画封装,在这想问下大家是怎么操作的,又或许是我的操作方法有误.......
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发表于2022-12-11 21:48:18
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立创 画封装,没有对齐 镜像 尺寸之类的功能, 对比cad, 感觉立创这样的不好画。
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