关于画封装问题 - 立创社区

查看： 4132 \| 回复： 9	关于画封装问题
小螃蟹8860 1 主题 2 回复	发表于2021-06-01 11:48:44 \| 显示全部楼层 1# 电梯直达不知有没人遇到和我一样的问题，因为AD的昂价收费，从AD转向立创EDA，可能是因为自己用AD养成的一个习惯，比如我画一个贴片电阻，焊盘大小间距确定好后准备画外框2D线时总喜欢随手画要条2D线，然后再把起点X修改为0，终点改为5，然后拖到焊盘旁边，再用同样方法画一条纵向线，拖到刚才那条2D线上，让其吸附上去，感觉画一个封装很方便，而用立创EDA用同样方法当你拖动2D线时根本无法吸附，如果是要以中心点计算每个尺寸会好多时间，要是复杂点的器件更改不好画封装，在这想问下大家是怎么操作的，又或许是我的操作方法有误....... 关于画封装问题回复收藏举报
格里格里 0 主题 1 回复	发表于2022-12-11 21:48:18 \| 显示全部楼层 9# 立创画封装，没有对齐镜像尺寸之类的功能，对比cad，感觉立创这样的不好画。回复举报

* 姓名：
* 手机号码：
* 报名人数：	报名人数超过一个请在备注中填写其他人手机号码及身份证号码。
备注：