【bugs】

1、导出的obj文件，电子元件的模型正常，但是电路板的多边形平面法向翻转。

2、不明白为啥生成obj mesh之前使用了一次劣质的网格模型压缩算法，大量非法三角片（相互重叠，毛刺），芯片引脚、定位孔等形状被压缩的不可描述。

3、点坐标没有默认按照模型中心或者设计图坐标系进行配准，造成：1）所有x、y坐标均在4000+，导入blender等编辑器会出现模型超出场景范围错误。2）坐标单位与实际尺寸无法对其，且每次保存缩放比还不稳定。 

【缺陷】

1、布线、裸铜、通孔等等元素在模型中没有体现，导出模型完全看不到布线。

2、PCB板厚度不可调整、颜色不可调整

3、obj文件没有将每个元器件按照group进行整理，调整困难

【建议】

3D预览的模型效果不错，建议直接支持导出预览模型。