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标准版导出3D模型的一些bug
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发表于2021-10-27 22:42:42
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电梯直达
【bugs】 1、导出的obj文件,电子元件的模型正常,但是电路板的多边形平面法向翻转。 2、不明白为啥生成obj mesh之前使用了一次劣质的网格模型压缩算法,大量非法三角片(相互重叠,毛刺),芯片引脚、定位孔等形状被压缩的不可描述。 3、点坐标没有默认按照模型中心或者设计图坐标系进行配准,造成:1)所有x、y坐标均在4000+,导入blender等编辑器会出现模型超出场景范围错误。2)坐标单位与实际尺寸无法对其,且每次保存缩放比还不稳定。 【缺陷】 1、布线、裸铜、通孔等等元素在模型中没有体现,导出模型完全看不到布线。 2、PCB板厚度不可调整、颜色不可调整 3、obj文件没有将每个元器件按照group进行整理,调整困难 【建议】 3D预览的模型效果不错,建议直接支持导出预览模型。 |
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发表于2021-10-28 09:21:14
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用专业版吧,专业版支持obj和step
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