【求助】覆铜后有些接地的焊点不连接覆铜

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【求助】覆铜后有些接地的焊点不连接覆铜

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发表于2023-02-13 17:17:11 | 显示全部楼层

1# 电梯直达

如图，覆铜后，芯片是油标孔+LGA封装的，覆铜后内部的接地焊点并不会自动连接覆铜区域

覆铜接地

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发表于2023-02-13 18:00:48 | 显示全部楼层

发表于2023-02-13 17:45:29 2# 铜产生隔阂了，需要加过孔连接。

不是这个原因，覆铜就在旁边手动用导线可以连接上，就搞不清楚为什么不回自动连接

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发表于2023-02-13 18:41:10 | 显示全部楼层

发表于2023-02-13 18:16:25 4# 设计规则把铺铜间距调小或是设置为直连是否可以。

原因找到了，厂家的封装设置了内部的焊盘设置了禁止区域，不能直接铺铜铺过去。现在在旁边放个接地填充区域，然后再引出去

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