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电梯直达
如图，覆铜后，芯片是油标孔+LGA封装的，覆铜后内部的接地焊点并不会自动连接覆铜区域 |
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铜产生隔阂了，需要加过孔连接。
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3#
不是这个原因，覆铜就在旁边手动用导线可以连接上，就搞不清楚为什么不回自动连接
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4#
设计规则把铺铜间距调小或是设置为直连是否可以。
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5#
原因找到了，厂家的封装设置了内部的焊盘设置了禁止区域，不能直接铺铜铺过去。现在在旁边放个接地填充区域，然后再引出去
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发表于2023-02-13 17:17:11
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