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【避坑】【改进建议】铺铜导致的短路避坑及相关改进建议

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发表于2023-03-26 17:16:04 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

上周打了一块板子,结果回来发现3.3v和gnd是短路的,结果以量空板就是短路的,然后一检查,果然发现了板子就有问题,有条vcc的走线,是dcdc输出的3.3v,和底面的GND铺铜连一块了。

如图所示,看VCC的过孔,而蓝色的是底面铺铜,设置的是GND网络。所以VCC直接连到GND去了怪不得短路。

 

不止是这个过孔,整个走线都是和GND连到一块去的

 

发现问题之后我又尝试点了下重建铺铜,发现没有用,还是一样的情形。然后我一看,噢,我用的大电流铺铜的规则,这个是我自定义的规则,为了在开关电源那里走整片的铺铜区域,设置了网络间距=0,方式=直连,因为先前铺铜的时候设了相同网络也没法和相应的焊盘连到一块去(使用默认的配置)。 猜想是这个原因引起的,本意这里不是要使用这个规则,换回正常的规则网络间距=10mil就不会出现这种情况了。

 

但是感觉多多少少有点bug在这里的,虽然设了0间距,但是其他的via(看我第二章截图左下角,有其他两个其他网络的via,也是位于同一铺铜区域)却不会和铺铜连到一块去,而且DRC也检查不出来。

所以,给其他用户朋友的建议是,网络间距=0慎用,设置了多个铺铜规则的记得检查下使用的是哪条规则。

给立创eda的建议是,一方面这个铺铜这块的改进,铺铜间距虽然为0,但是走线或者过孔和其他东西的间距我没有设置0,是不是可以从这方面去处理规避短路的情况;另一方面,在DRC规则处是否可以做些优化,检查出这种不同网络但间距为0的情况。


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