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面板材料需求
spark
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发表于2023-05-26 08:41:19 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

目前的材料都是软的而且不耐高温,希望能增加一些硬度高的材料,比如(薄铝板,FR4,ABS板等)

虽然通过电路板开孔的方式也能实现,只是制作流程太复杂,比较费时间和资源。


EDA老贺
7
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1500
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发表于2023-05-27 11:27:57   |  显示全部楼层
4#

FR4 本来就有呀。 嘉立创PCB有FR4,用彩色丝印方案即可。  在最底下有方案。


https://mp.weixin.qq.com/s/xIeFzQMIXCK3CpH5BczK2g


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