目前的材料都是软的而且不耐高温，希望能增加一些硬度高的材料，比如（薄铝板，FR4，ABS板等）
虽然通过电路板开孔的方式也能实现，只是制作流程太复杂，比较费时间和资源。
FR4 本来就有呀。 嘉立创PCB有FR4，用彩色丝印方案即可。 在最底下有方案。
https://mp.weixin.qq.com/s/xIeFzQMIXCK3CpH5BczK2g
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发表于2023-05-26 08:41:19
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