目前的材料都是软的而且不耐高温,希望能增加一些硬度高的材料,比如(薄铝板,FR4,ABS板等)
虽然通过电路板开孔的方式也能实现,只是制作流程太复杂,比较费时间和资源。
FR4 本来就有呀。 嘉立创PCB有FR4,用彩色丝印方案即可。 在最底下有方案。
https://mp.weixin.qq.com/s/xIeFzQMIXCK3CpH5BczK2g