目前的材料都是软的而且不耐高温，希望能增加一些硬度高的材料，比如（薄铝板，FR4，ABS板等）

虽然通过电路板开孔的方式也能实现，只是制作流程太复杂，比较费时间和资源。

目前PET0.125和0.2mm的耐高温到110-120℃。

您的提议我们已经收到，会研究一下，看目前工艺是否能支持到。我们也想多增加点材料。

；另外请问下您需要这些材料的用途是在哪一块呢？

比如壳体两侧的端子面板，这个地方开孔会比较多，如果是窄长条面积又小，用亚力克的话就太软了。

现在很多铝型材的外壳，量小的厂家不给开孔和丝印，但可以用立创的面板来解决。

FR4 本来就有呀。 嘉立创PCB有FR4，用彩色丝印方案即可。  在最底下有方案。

https://mp.weixin.qq.com/s/xIeFzQMIXCK3CpH5BczK2g

谢谢老贺的回复！

知道有PCB彩色丝印方案，但是下单制作过程还是走PCB的，不同尺寸面板还不能拼，要单独下单才行，比较麻烦。