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面板材料需求
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spark
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1#
电梯直达
![]() 目前的材料都是软的而且不耐高温,希望能增加一些硬度高的材料,比如(薄铝板,FR4,ABS板等) 虽然通过电路板开孔的方式也能实现,只是制作流程太复杂,比较费时间和资源。 ![]() |
![]() ![]() 【官方工作人员】
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2#
目前PET0.125和0.2mm的耐高温到110-120℃。 您的提议我们已经收到,会研究一下,看目前工艺是否能支持到。我们也想多增加点材料。 ;另外请问下您需要这些材料的用途是在哪一块呢? |
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spark
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3#
比如壳体两侧的端子面板,这个地方开孔会比较多,如果是窄长条面积又小,用亚力克的话就太软了。 现在很多铝型材的外壳,量小的厂家不给开孔和丝印,但可以用立创的面板来解决。 ![]() |
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4#
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spark
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5#
谢谢老贺的回复! 知道有PCB彩色丝印方案,但是下单制作过程还是走PCB的,不同尺寸面板还不能拼,要单独下单才行,比较麻烦。 ![]() |
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