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面板材料需求
spark
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发表于2023-05-26 08:41:19 | 只看该作者
1# 电梯直达

目前的材料都是软的而且不耐高温,希望能增加一些硬度高的材料,比如(薄铝板,FR4,ABS板等)

虽然通过电路板开孔的方式也能实现,只是制作流程太复杂,比较费时间和资源。


面板打印
【官方工作人员】
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发表于2023-05-26 10:23:15   |  只看该作者
2#

目前PET0.125和0.2mm的耐高温到110-120℃。

您的提议我们已经收到,会研究一下,看目前工艺是否能支持到。我们也想多增加点材料。

;另外请问下您需要这些材料的用途是在哪一块呢?

spark
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发表于2023-05-27 09:34:27   |  只看该作者
3#

比如壳体两侧的端子面板,这个地方开孔会比较多,如果是窄长条面积又小,用亚力克的话就太软了。

现在很多铝型材的外壳,量小的厂家不给开孔和丝印,但可以用立创的面板来解决。

EDA老贺
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发表于2023-05-27 11:27:57   |  只看该作者
4#

FR4 本来就有呀。 嘉立创PCB有FR4,用彩色丝印方案即可。  在最底下有方案。


https://mp.weixin.qq.com/s/xIeFzQMIXCK3CpH5BczK2g

spark
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发表于2023-06-05 23:03:42   |  只看该作者
5#

谢谢老贺的回复!

知道有PCB彩色丝印方案,但是下单制作过程还是走PCB的,不同尺寸面板还不能拼,要单独下单才行,比较麻烦。


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