目前的材料都是软的而且不耐高温，希望能增加一些硬度高的材料，比如（薄铝板，FR4，ABS板等）
虽然通过电路板开孔的方式也能实现，只是制作流程太复杂，比较费时间和资源。
比如壳体两侧的端子面板，这个地方开孔会比较多，如果是窄长条面积又小，用亚力克的话就太软了。
现在很多铝型材的外壳，量小的厂家不给开孔和丝印，但可以用立创的面板来解决。
谢谢老贺的回复！
知道有PCB彩色丝印方案，但是下单制作过程还是走PCB的，不同尺寸面板还不能拼，要单独下单才行，比较麻烦。
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发表于2023-05-26 08:41:19
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