查看: 791  |  回复: 4
面板材料需求
spark
3
主题
7
回复
发表于2023-05-26 08:41:19 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

目前的材料都是软的而且不耐高温,希望能增加一些硬度高的材料,比如(薄铝板,FR4,ABS板等)

虽然通过电路板开孔的方式也能实现,只是制作流程太复杂,比较费时间和资源。


spark
3
主题
7
回复
发表于2023-05-27 09:34:27   |  显示全部楼层
3#

比如壳体两侧的端子面板,这个地方开孔会比较多,如果是窄长条面积又小,用亚力克的话就太软了。

现在很多铝型材的外壳,量小的厂家不给开孔和丝印,但可以用立创的面板来解决。

spark
3
主题
7
回复
发表于2023-06-05 23:03:42   |  显示全部楼层
5#

谢谢老贺的回复!

知道有PCB彩色丝印方案,但是下单制作过程还是走PCB的,不同尺寸面板还不能拼,要单独下单才行,比较麻烦。


主题

回复
  • 温馨提示: 标题不合格、重复发帖、发布广告贴,将会被删除帖子或禁止发言。 详情请参考: 社区发帖规则
  • 您当前输入了 0 个文字。还可以输入 8000 个文字。 已添加复制上传图片功能,该功能目前仅支持chrome和火狐

禁言/删除

X
请选择禁言时长:
是否清除头像:
禁言/删除备注:
昵 称:
 
温馨提示:昵称只能设置一次,设置后无法修改。
只支持中文、英文和数字。

举报

X
请选择举报类型:
请输入详细内容:

顶部