右图为AD

有时候需要对所有焊盘进行自定义设置阻焊，而不改动助焊扩展设置

元件封装可能会有不同的阻焊层助焊层设置，

如果不分开设置，可能会和通用设置冲突，

而且设置为通用再恢复设定为自定义后，原有的信息就丢失了

好像是这样：

如果封装里有自定义助焊层填充（原焊盘助焊层缩小至0），，设计规则里的通用设置并不会影响封装。

但是如果经过助焊层  通用->自定义->通用 这样的设置，结果是：

1：原来封装里的助焊层填充还在

2：原焊盘助焊层缩小至0的尺寸信息丢失

R0603 就如我上一帖所说

经过助焊层  通用->自定义->通用 这样的设置，结果是：

1：原来封装里的助焊层填充还在

2：原焊盘助焊层缩小至0的尺寸信息丢失

这个封装当然正常。

看楼顶，我本意是阻焊层和助焊层应该分开设置通用还是自定义比较合理