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阻焊扩展,助焊扩展能否分开设置?
DMA4ME
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发表于2023-09-12 16:27:48 | ip属地:上海 | 只看该作者
1# 电梯直达

右图为AD


有时候需要对所有焊盘进行自定义设置阻焊,而不改动助焊扩展设置


 

呼啦啦
立创EDA小吴
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发表于2023-09-12 16:58:40   |  ip属地:广东  |  只看该作者
2#
多层焊盘就有顶层和底层分别设置了  
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DMA4ME
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发表于2023-09-12 18:39:35   |  ip属地:上海  |  只看该作者
3#
立创EDA小吴 发表于2023-09-12 16:58:40  2# 多层焊盘就有顶层和底层分别设置了

元件封装可能会有不同的阻焊层助焊层设置,

如果不分开设置,可能会和通用设置冲突,

而且设置为通用再恢复设定为自定义后,原有的信息就丢失了

呼啦啦
立创EDA罗工
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发表于2023-09-14 09:23:59   |  ip属地:广东  |  只看该作者
4#
你直接改设计规则比较合适,焊盘默认扩展就是通用,跟随规则
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DMA4ME
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发表于2023-09-15 01:34:16   |  ip属地:上海  |  只看该作者
5#
立创EDA罗工 发表于2023-09-14 09:23:59  4# 你直接改设计规则比较合适,焊盘默认扩展就是通用,跟随规则
有些官方的封装里的焊盘都是自定义助焊层
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立创EDA罗工
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发表于2023-09-15 09:14:06   |  ip属地:广东  |  只看该作者
6#
DMA4ME 发表于2023-09-15 01:34:16  5# 有些官方的封装里的焊盘都是自定义助焊层
应该很久以前的了,我们前两个月重新转换过一次,应该都变为通用规则了。麻烦提供一下封装名?
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DMA4ME
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发表于2023-09-18 00:23:55   |  ip属地:上海  |  只看该作者
7#
立创EDA罗工 发表于2023-09-15 09:14:06  6# 应该很久以前的了,我们前两个月重新转换过一次,应该都变为通用规则了。麻烦提供一下封装名?

好像是这样:

如果封装里有自定义助焊层填充(原焊盘助焊层缩小至0),,设计规则里的通用设置并不会影响封装。

但是如果经过助焊层  通用->自定义->通用 这样的设置,结果是:

1:原来封装里的助焊层填充还在

2:原焊盘助焊层缩小至0的尺寸信息丢失

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DMA4ME
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发表于2023-09-18 13:53:00   |  ip属地:上海  |  只看该作者
8#
立创EDA罗工 发表于2023-09-15 09:14:06  6# 应该很久以前的了,我们前两个月重新转换过一次,应该都变为通用规则了。麻烦提供一下封装名?

R0603 就如我上一帖所说

经过助焊层  通用->自定义->通用 这样的设置,结果是:

1:原来封装里的助焊层填充还在

2:原焊盘助焊层缩小至0的尺寸信息丢失

 

 


 


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立创EDA小吴
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发表于2023-09-18 15:59:43   |  ip属地:广东  |  只看该作者
9#
DMA4ME 发表于2023-09-18 13:53:00  8# R0603就如我上一帖所说经过助焊层通用->自定义->通用这样的设置,结果是:1:原来封装里的助焊层填充还在...
没有复现,微信联系您了,方便远程吗?
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立创EDA罗工
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发表于2023-09-18 18:21:48   |  ip属地:广东  |  只看该作者
10#
这个R0603的阻焊层图元是正常的,这个是我们smt必须要的官方阻焊图形,如果你不需要只能自己新建一个重新绑定
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DMA4ME
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发表于2023-09-18 18:29:19   |  ip属地:上海  |  只看该作者
11#
立创EDA罗工 发表于2023-09-18 18:21:48  10# 这个R0603的阻焊层图元是正常的,这个是我们smt必须要的官方阻焊图形,如果你不需要只能自己新建一个重新绑定

这个封装当然正常。

看楼顶,我本意是阻焊层和助焊层应该分开设置通用还是自定义比较合理

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立创EDA罗工
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发表于2023-09-22 20:05:51   |  ip属地:广东  |  只看该作者
12#
DMA4ME 发表于2023-09-18 18:29:19  11# 这个封装当然正常。看楼顶,我本意是阻焊层和助焊层应该分开设置通用还是自定义比较合理
哦明白了,目前是没有分开。我们记录一下
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