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关于嘉立创EDA多层板通孔功能建议
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CHAIRMEM
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电梯直达
目前嘉立创多层板的盲孔与埋孔实际制作起来很困难,虽然专业版eda有了盲孔与埋孔功能,但是对于广大普通设计师来说,这个功能很鸡肋。做吧,太贵。不做吧,通孔每一层都很占地方。 现在有一种折中的解决方案,就是在打通孔的时候,在不使用的层,层上的孔附近的这圈铜簿不画出来。没有孔周边的这一圈铜簿,没有使用这个通孔的这层占用就小很多,对于周围很多不用的通孔的地方,可以很大程度上提高布线密度。目前在标准版eda上勉强能画出来,但是过不了drc检查,还达不到日常使用的程度。希望官方在标准版及专业版上添加这个实用的功能 |
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立创EDA小吴
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2#
可以用移除未使用的焊盘
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立创EDA小吴
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4#
每个层的焊盘大小专业版的可以设置,标准版没有这个功能。
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立创EDA小吴
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6#
标准版也没有这个功能呢
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立创EDA小吴
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8#
专业版目前多层焊盘只拆分到顶层、内层、底层,后面可以支持具体每一个内层的设置的。专业版的移除未使用焊盘功能,这个功能完全能满足需求了。标准版的一般不加功能了。
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