目前嘉立创多层板的盲孔与埋孔实际制作起来很困难，虽然专业版eda有了盲孔与埋孔功能，但是对于广大普通设计师来说，这个功能很鸡肋。做吧，太贵。不做吧，通孔每一层都很占地方。

现在有一种折中的解决方案，就是在打通孔的时候，在不使用的层，层上的孔附近的这圈铜簿不画出来。没有孔周边的这一圈铜簿，没有使用这个通孔的这层占用就小很多，对于周围很多不用的通孔的地方，可以很大程度上提高布线密度。目前在标准版eda上勉强能画出来，但是过不了drc检查，还达不到日常使用的程度。希望官方在标准版及专业版上添加这个实用的功能

首先您这是专业版，我用的标准版。

其次和预期的功能和人机交互上有很大的出入。应该是在多层板的基础上，每次安放通孔，在右边的过孔属性可以调整每个层的焊盘大小（两个选项，正常/无焊盘。顶层底层也是），并且DRC检查规则也应该适配这个功能，避免误报错。