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关于嘉立创EDA多层板通孔功能建议
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电梯直达
目前嘉立创多层板的盲孔与埋孔实际制作起来很困难,虽然专业版eda有了盲孔与埋孔功能,但是对于广大普通设计师来说,这个功能很鸡肋。做吧,太贵。不做吧,通孔每一层都很占地方。 现在有一种折中的解决方案,就是在打通孔的时候,在不使用的层,层上的孔附近的这圈铜簿不画出来。没有孔周边的这一圈铜簿,没有使用这个通孔的这层占用就小很多,对于周围很多不用的通孔的地方,可以很大程度上提高布线密度。目前在标准版eda上勉强能画出来,但是过不了drc检查,还达不到日常使用的程度。希望官方在标准版及专业版上添加这个实用的功能 |
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3#
首先您这是专业版,我用的标准版。 其次和预期的功能和人机交互上有很大的出入。应该是在多层板的基础上,每次安放通孔,在右边的过孔属性可以调整每个层的焊盘大小(两个选项,正常/无焊盘。顶层底层也是),并且DRC检查规则也应该适配这个功能,避免误报错。 |
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5#
差不多是这个功能,不过可以简化一下,或者可选简易模式。就是列出每一个层(内层1和内层2等等都分开),然后默认焊盘正常,后面打勾与否表示用不用焊盘。最后希望标准版早日上线这个功能。用习惯了标准版。感谢
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7#
嗯,所以是建议。
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