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关于eda 封装编辑器的问题

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发表于2024-01-25 15:16:58 | ip属地:江苏 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

目前使用最大的问题就是无法绘制  闭环的空心圆   

类似使用一些锅仔片类似的封装就很繁琐   

要么去AD画好导出来 弄进立创eda  

要么论坛版主之类的回复你画2个半圆去拼接  这合理么这难道不是问题么  

 


而且论坛也不止一个人问过空心圆环绘制问题

win画图工具都用过吧  随手铅笔画2个圆  填充一下  可以瞬间画出空心圆  一个eda软件却这么难

 


2019年就有人提出的问题    这么多年了  也没任何改进   


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发表于2024-01-27 13:52:30   |  ip属地:江苏  |  显示全部楼层
3#
发表于2024-01-25 16:46:04  2# 填充区域也可以当焊盘的,先这么用吧。焊盘后面应该也可以支持挖空,要推演下看有没有问题。专业版如何使用布尔运算画出圆环填充...
我觉得依旧没有解决本质问题  这个布尔运算  确实可以在封装中创建出圆环  但是这个圆环只是填充区域     这个无法转换成焊盘   

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发表于2024-01-27 15:59:58   |  ip属地:江苏  |  显示全部楼层
5#
发表于2024-01-27 14:45:44  4# 不转,直接就是用这个填充就行。
不转没有网络参数的啊   没法做成封装关联图标到库   专业版又不能随意添加封装到pcb用的   不能乱入

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发表于2024-01-28 12:50:55   |  ip属地:江苏  |  显示全部楼层
7#
发表于2024-01-28 10:23:25  6# 焊盘暂不支持有孔的多边形,目前只能用两个圆弧焊盘拼出来
这就是需要改进的

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