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电梯直达
目前使用最大的问题就是无法绘制 闭环的空心圆 类似使用一些锅仔片类似的封装就很繁琐 要么去AD画好导出来 弄进立创eda 要么论坛版主之类的回复你画2个半圆去拼接 这合理么这难道不是问题么 而且论坛也不止一个人问过空心圆环绘制问题 win画图工具都用过吧 随手铅笔画2个圆 填充一下 可以瞬间画出空心圆 一个eda软件却这么难 2019年就有人提出的问题 这么多年了 也没任何改进 |
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填充区域也可以当焊盘的，先这么用吧。焊盘后面应该也可以支持挖空，要推演下看有没有问题。专业版如何使用布尔运算画出圆环填充图文教程您看下：https://lceda001.feishu.cn/docx/YAuYdmnyLonT8JxxLV0cLfNEn7e
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我觉得依旧没有解决本质问题 这个布尔运算 确实可以在封装中创建出圆环 但是这个圆环只是填充区域 这个无法转换成焊盘
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不转，直接就是用这个填充就行。
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不转没有网络参数的啊 没法做成封装关联图标到库 专业版又不能随意添加封装到pcb用的 不能乱入
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焊盘暂不支持有孔的多边形，目前只能用两个圆弧焊盘拼出来
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这就是需要改进的
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发表于2024-01-25 15:16:58
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