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请教一下BGA封装的布线方法

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发表于2024-04-22 13:28:20 | ip属地:美国 | 显示全部楼层
1# 电梯直达

大佬们好,我现在用的是嘉立创EDA专业版,第一次接触BGA封装。Datasheet里推荐的方法是直接把中间的Pin拉出来(图1)但是我在EDA里发现中间的Pin拉不出来(图2)我试着在设计规则里改间距(焊盘到导线),但是并没有效果。


然后我试着把中间的Pin扇出到另一层,但是这个芯片太小了,空的地方都放不下过孔(图2右边的SDA过孔的直径是12/20 mil)。如果真要放过孔的话,孔会很小,做PCB会很贵。

 


 



也许还可以用盘中孔解决这个问题,但是我不知道如何在EDA里标注哪些过孔是做盘中孔,哪些过孔做普通处理。而且这个工艺好像很贵,感觉为了一个元件不太值得。。。


请问这个问题有哪些解决办法?谢谢!


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发表于2024-04-22 14:47:52   |  ip属地:广东  |  显示全部楼层
2#
线宽规则和导线到贴片焊盘间距规则还是设大了,要根据相邻焊盘的间隙算一下规则设多少合适。

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