大佬们好，我现在用的是嘉立创EDA专业版，第一次接触BGA封装。Datasheet里推荐的方法是直接把中间的Pin拉出来（图1）但是我在EDA里发现中间的Pin拉不出来（图2）我试着在设计规则里改间距（焊盘到导线），但是并没有效果。

然后我试着把中间的Pin扇出到另一层，但是这个芯片太小了，空的地方都放不下过孔（图2右边的SDA过孔的直径是12/20 mil）。如果真要放过孔的话，孔会很小，做PCB会很贵。

也许还可以用盘中孔解决这个问题，但是我不知道如何在EDA里标注哪些过孔是做盘中孔，哪些过孔做普通处理。而且这个工艺好像很贵，感觉为了一个元件不太值得。。。

请问这个问题有哪些解决办法？谢谢！