分享2：10多年后领悟的一例PCB设计。

10多年前设计过一款PCB，当时公司和ODM客户都有各自的工艺要求和Layout guide，也就是平常地按步就班做完。。。后来在另家公司做光纤通信骨干网类的测试仪器仪表，产品要求高稳定性和可靠性，接触了

比较多的信号完整性SI，电源完整性PI，电源传输网络PDN的的仿真及优化，不自觉地就慢慢在意PCB设计的细节，就是些类似同PCB相关的What...if。。。

例如，有些芯片会规定某些信号的Noise Margin不大于某个值，比如200mV。假定核电压或IO电压是1.2V，电源路径从DC输出到终端IC的布线等效电阻0.1欧，电流1A的话，终端IC的供电电压就降至1.1V，信号的高电平就对应的是1.1V，意味200mV的Noise Margin就只剩下100mV了。对点对点连接方式以外的高速PCB连接方式，如星形或菊花链，必然的阻抗不连续性和偶尔的阻抗不匹配，会引起信号的上冲和下冲；通常1.2V这样的电源上负载也较多，瞬态电流大且多变；再加上电源本身的纹波，信号布线之间的串扰，空间辐射等等，Noise Margin有时难满足了。。。于是就可能奇怪而不定的问题会不断出现。

对应电源类改善的方法也简单，有的芯片如手机类产品，会把PMU电源管理芯片的取样点放在电流最大的负载端，并在Layout guide中，特别指明此部分各自的走线要求，如取样点在主负载IC处，主路径的长度与宽度比，铜箔厚度，过孔数量等等。当年的这款产品，在有限的条件下，客户原理图设计者另辟蹊径，根据负载的电流和布线路径的阻抗，直接用电源芯片的输出电压来补偿，比如标准的1.2V电压输出的，调整为1.25V输出；多组电源有类似处理方法。另外地，在封装焊盘设计方面，也不同于IPC7351，却比其更合理，让人叹服。。。离开该公司后至今，简单或复杂的设计做了不少，若论设计理念的细致和对工艺思考的苛求，没有超过它的了。如下多图：较多的非标准电压（实为补偿前电源电压），焊盘设计，局部布线等等，供有兴趣的朋友参考。

该产品的第三方统计出货量，2012年2月14日为止已经在全球销售超过1亿5千万台；因其产品中客户自行设计的128位CPU浮点运算能力比同期的Intel PIII 快3倍以上，曾有传言其CPU被国内拆解用于敏感产品。。。因该产品版权及其它原因，猜到名称型号的朋友，请勿评论，多谢！

另借嘉立创论坛风水宝地，为有需要的朋友提供快捷专业的PCB设计服务；

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消费，仪表，通信领域，10+年专职PCB设计经历；

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下多图中有多种非标准电压输出。

下多图中贴片焊盘，留意其焊盘，阻焊，钢网的定义，为客户优化后要求形状。

下多图为布线。

楼主的pcb设计,,,包含原理图的设计优化吗??还是就无脑的依据原理图画pcb?