今天有一个客户剪切在其它板厂的WIP进度在问我，说什么是全板电镀，本不想说出这个行内的隐情（其中有一家采用此工艺的以本人关系不错）想不到另外还有同行还在做此工艺

，但是想想还是说出来，给大家普及一下知识也是不错：

1）全板电镀工艺，也就是行内俗称的 负片工艺,  说得很更通俗易懂一点:负片工艺就是少了一道电锡保护工序的工艺,少掉一道工序则成本低,交期快!

2）普及一下知识，让大家知道，如果你选择负片的工厂，孔环要足够大，你的插键孔越小越好
3）上了此工艺同行的肯定会慢慢意识到此工艺致命缺陷，会尽快放弃，否则认为PCB打样这个行业不可靠，做到国外，认为中国的产品不可靠，行业做死了，谁都不是受益者！

一：负片工艺（俗称板电工艺）：对于样板及小批量，就是灾难工艺，灾难在于工艺致命缺陷 ：缺陷是, 有一定比例的过孔，工厂出货前是好的，出给客户就会似通非通

，或是出货后品质不良，比例视你的孔焊的大小及工艺控制，不确定性非常强！

如下图:采用负片工艺则风险极大,而正片工艺则没有任何问题,如果负片工艺出现破孔的情况则直接会导致孔无铜,而正片就算是破孔也同样不影响孔内的品质!

 

    此缺陷主要是因为工艺的原理决定：原理很简单，如何保证孔内有铜，负片是采用干膜盖往过孔用来保护孔内不受蚀刻液的侵蚀，  如何的有效保证蚀刻液不进孔，

取决于几点：

1）钻孔一点点也不要偏，你说可能么？

2）对位一点点也不要偏，你说又有可能么？

3）焊环要足够大，

4）插键孔不要太大，不然干膜会冲破啊，插键孔上了4.0mm,就有可能，上了6.0就危险  ，5）更不要说做半孔了，更是没有办法做到的！ 

 一：  负片工艺并非一无是处，此工艺不用锡，相对成本便宜，也相对环保，而且最大的好处在于，快，少掉了几道工序，说公道的话我相信PCB工厂选择此工艺并非是从

成本上考虑，更多的是考虑更快的因素，而且没有经验，听人说快就上了此工艺，而没有考虑到此工艺的局限性！


二：为什么称之为灾难工艺：如果有记得嘉立创当年的佛山嘉立创仅持续了半年之久，然后快速撤到了新圩工厂，中间的原因就是因为负片，完全克服不了工艺缺陷，

嘉立创果断撤出了佛山基地，虽然是7-8年前的事情，但是记忆深刻，从此之后，嘉立创全采用了正片工艺！

三：负片工艺没人用么，答案是否定，更多的用于手机板，手机板采用树脂塞孔工艺+负片工艺，用树脂塞孔保护了过孔，但是此工艺成本极高！


四：正片工艺（俗称图形电镀）：行内用得最多的工艺，也是最稳定的工艺，从工艺本身来说，采用的电锡来保护过孔，成本高，增加了锡的成本，而且速度最少慢

几个小时，但是不用担心蚀刻液进入从而导致孔内似通非通！

我来补充

负片全板镀工艺,不能做为常规工艺.

所谓全板电镀,就是钻孔沉铜后整板全部电镀,为了得到必须的孔铜厚度,需要长时间的电镀,孔铜厚度够了,板面的厚度也会同步加厚.

蚀刻工序中,最忌的就是底铜厚度,铜箔越厚蚀刻侧蚀越厉害,走线宽度越难控制.

举个例子,如果采用正片工艺,0.5oz底铜,完成铜厚1oz,可以轻松做出5/5mil的走线,如果采用负片全板电镀,实际蚀刻底铜厚度是超过1oz的,这样能做出7/7mil的走线,就烧高香了.