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灾难性的负片工艺再出江湖,用此工艺为品质灾难!
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嘉立创运维杨先生
【官方工作人员】
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发表于2017-08-02 11:00:41
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1#
电梯直达
,但是想想还是说出来,给大家普及一下知识也是不错:
1)全板电镀工艺,也就是行内俗称的 负片工艺, 说得很更通俗易懂一点:负片工艺就是少了一道电锡保护工序的工艺,少掉一道工序则成本低,交期快! 2)普及一下知识,让大家知道,如果你选择负片的工厂,孔环要足够大,你的插键孔越小越好 ,或是出货后品质不良,比例视你的孔焊的大小及工艺控制,不确定性非常强! 如下图:采用负片工艺则风险极大,而正片工艺则没有任何问题,如果负片工艺出现破孔的情况则直接会导致孔无铜,而正片就算是破孔也同样不影响孔内的品质! 取决于几点: 1)钻孔一点点也不要偏,你说可能么? 2)对位一点点也不要偏,你说又有可能么? 3)焊环要足够大, 4)插键孔不要太大,不然干膜会冲破啊,插键孔上了4.0mm,就有可能,上了6.0就危险 ,5)更不要说做半孔了,更是没有办法做到的! 成本上考虑,更多的是考虑更快的因素,而且没有经验,听人说快就上了此工艺,而没有考虑到此工艺的局限性! 嘉立创果断撤出了佛山基地,虽然是7-8年前的事情,但是记忆深刻,从此之后,嘉立创全采用了正片工艺! 几个小时,但是不用担心蚀刻液进入从而导致孔内似通非通! |
天郯
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发表于2017-08-03 10:05:33
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那个厂的公告: 你不敢放出来,我帮你放。 嘉立创回复:不是不敢,是对行业的一种敬畏,针对事情就行了,不是针对那一家,这个WIP是另外一家! 高细分步进电机驱动THB6064AH: http://www.szlcsc.com/so/product/details_20644.html
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