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那一些客户最近下过嘉立创的高难度电路板?

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发表于2017-11-23 13:54:29 | 只看该作者
1# 电梯直达
嘉立创自公布接高难度多层板起来,多层板的样板订单增长很快,由原来的线宽线隙 6mil/6mil  变成现在的3.5MIL/3.5MIL, 最小过孔原来的0.3变成现在的0.2   都是突破性的提升,最关键的是不同的难度同样的价格,让广大的客户得到了实实在在的实惠,那些客户最近下过超过原来工艺的多层板,留个足印:) 顺便标一下你的工艺参数

注1):
对于多层板现在统一采用塞孔工艺及阻焊油油原来的43T网标准提高到了36T,阻焊油足足厚了50%,得到了客户的高度认可,

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发表于2017-11-23 16:07:01   |  只看该作者
2#

9月提前体验了一波。。。

下单之后联系我说两个0.35mm 的孔中间穿6mil 做不了,免费给我改成4mil 吧

我也不知道是不是4mil ,量不出来,0.35的孔说是给我改成0.3了,用着完全没问题


 


上周又下了一块5mil间距4mil走线带0.45mm BGA的,还没到,等到了看看效果

等这个验证完成之后会再下一个高难度订单


极大方便了我这种对阻抗要求不高的低级BGA小间距板子



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发表于2017-11-24 14:44:32   |  只看该作者
3#

再来晒一单,今天刚拿到的

覆铜间距7mil,间距5mil,线宽4mil,BGA 0.45mm,球中心间距1mm,最小过孔0.45/0.25mm,沉金

过孔打的很正,塞油效果也很好


 点击查看大图


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发表于2017-11-24 17:53:49   |  只看该作者
4#
感谢支持,继续努力!

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发表于2017-11-24 18:23:28   |  只看该作者
5#

覆铜间距7mil,间距5mil,线宽4mil

看图片真不像


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发表于2017-12-28 19:10:26   |  只看该作者
6#
这BGA焊盘做得不错

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发表于2018-04-18 09:14:31   |  只看该作者
7#

good


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