1）能提供给线宽/线隙 3.5mil  最小过孔0.2mm  最小BGA：0.25mm  的工艺参数,而价格能做到普通工艺参数价格一样的目前宇宙内找不到几家，四层板最低价格仅收（5X5CM以内打样10片)  100元   （10cmx10cm以内打样10pcs打样10PCS）仅收200元，多层板样板也快速增涨了50%！
2）很多客户反映不提供个性化阻抗，在此公布一下嘉立创层压结构，希望对一些有阻抗要求有所帮助，可以自行算阻抗设计（声明：客户阻抗自行测试，嘉立创不会对阻抗值进行阻抗测试）！

各家的参数，只要是玻纤板FR-4，都是差不多的！

让我郁闷的是为什么4层板的Prepreg不用0.11mm厚的，这样最适合50ohm的阻抗线。

* 0.11mm厚度走50ohm的阻抗线的线宽是6mil，正好合适设计；

   0.2mm厚度走50ohm的阻抗线的线宽是13mil，偏宽，不适合设计。

早在3年前就提出这样的要求，JLC回复不支持。

高精度板是有阻抗要求，0.2是不太好搞。

如果0.2和0.11有差价，那可以让客户选择，加费用呗。

这话说得就没道理了，只是合理化建议，没必要阴阳怪气。

6层和4的差价一倍都不止，

换0.11的能有多大差价？

可以设计成 7.6mil

根JLC给出的叠层参数 , 为了满足50ohm的单端阻抗, 走线要尽可能的小, 要采用共面单端阻抗模型来设电路, 线宽设计为7.6mil即可满足50ohm, 如下图所示效果

备注: H1是指PP, 7628的PP出厂厚度一般是8mil, 压合后实际厚度一般在 7 mil的样子, 这个厚度值是受流胶和内层线路铜面积的影响, 铜面积越低实际H1的厚度就越偏薄, 为什么呢, 这是因为PP中的含胶有一部用来填充内层线路间的间隙了.

        D1是指阻抗线距周边大铜皮的间距<这就是所谓的共面>, 这个值对阻抗有影响, 它同阻抗值成正比, 建议不要低于5mil, 因为它旁边是大铜皮, 这个值太小, 在PCB制造工艺中容易引起电镀夹膜.

介电常数不能按照4.5算，4.5是100MHz的介电常数，

高速电路里面一般都是按照1GHz的介电常数来计算的。

主要看PP片的厂家给的参数, 上面给的介电常数是低于5.4, 常用值4.58, 我选4.5是没有问题的, 你也可以改成4.58

事实上不同厂家, 不同厚度的PP的介电常数并不是固定的, 建滔我使用的少, 之前用的生益的比较多

7628的PP介电常数一般是大于: 4.2

2116:  3.8左右

3313:  3.7左右

1080: 3.5左右

我记的也不是太准了, 准确的值以PP的厂家参数为准, 如上图所示.

一大把数字走线的时候走不成这样的……

小功率射频的可以这样做

介电常数就是那样,常规FR4的板子,阻抗就是这样算的, 达不到产品需求, 只能通过其它的方式来解决.

用1.0的开料板厚+2张7628的PP来做四层板, 是PCB厂家最喜欢采用的结构, 量大工艺稳定.

当然为了满足单端阻抗的设计采用 1.2板厚+2张2116的PP, 也是问题不大的, 这个要看这类需求有多少.

特殊板子, 比如通讯基站用的高频板, 介电常数最低的一般是高频板材PTFE<俗名铁氟龙>, 介电常数只有 2.x 

这板子不好做, 生产流程更复杂, 价格也非常壕.

罗杰斯的陶瓷板介电常数也不高 3.x