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Layout的实心填充, 跟封装库做一块好, 还是跟封装库分开好?
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发表于2018-03-17 12:42:51
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1#
电梯直达
DCDC 为了散热, 推荐的Layout会有 很多实心填充的区域,跟 管脚连接到一块, 我纠结的是, 我是应该把 这些 实心填充 直接添加到 这个器件的 PCB库里面呢, 还是 在 画PCB的时候, 单独手工添加 这些 实心填充? 求 最佳实践!
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发表于2018-03-17 14:45:48
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2#
分开的多些。也方便酌情增加散热面积和增加过孔。
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发表于2018-03-18 09:44:27
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3#
谢谢!
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发表于2018-03-19 09:03:53
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4#
画PCB的时候画实心填充
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发表于2018-03-19 10:07:51
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5#
还是分开好,分开多灵活!题外话,这个是MPS做的非隔离电源吗?输入输出用的是什么插接件,看上去挺高级。
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