查看:
4681
|
回复:
4
|
Layout的实心填充, 跟封装库做一块好, 还是跟封装库分开好?
|
|||
|
发表于2018-03-17 12:42:51
|
只看该作者
1#
电梯直达
DCDC 为了散热, 推荐的Layout会有 很多实心填充的区域,跟 管脚连接到一块, 我纠结的是, 我是应该把 这些 实心填充 直接添加到 这个器件的 PCB库里面呢, 还是 在 画PCB的时候, 单独手工添加 这些 实心填充? 求 最佳实践!
|
|||
|
发表于2018-03-17 14:45:48
|
只看该作者
2#
分开的多些。也方便酌情增加散热面积和增加过孔。
|
|||
|
发表于2018-03-18 09:44:27
|
只看该作者
3#
谢谢!
|
|||
|
发表于2018-03-19 09:03:53
|
只看该作者
4#
画PCB的时候画实心填充
|
|||
|
发表于2018-03-19 10:07:51
|
只看该作者
5#
还是分开好,分开多灵活!题外话,这个是MPS做的非隔离电源吗?输入输出用的是什么插接件,看上去挺高级。
|
|