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Layout的实心填充, 跟封装库做一块好, 还是跟封装库分开好?

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发表于2018-03-17 12:42:51 | 只看该作者
1# 电梯直达

DCDC 为了散热, 推荐的Layout会有 很多实心填充的区域,跟 管脚连接到一块, 


我纠结的是,  我是应该把 这些 实心填充 直接添加到 这个器件的 PCB库里面呢,


还是 在 画PCB的时候,  单独手工添加 这些 实心填充?


求 最佳实践!



  


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发表于2018-03-17 14:45:48   |  只看该作者
2#
分开的多些。也方便酌情增加散热面积和增加过孔。

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发表于2018-03-18 09:44:27   |  只看该作者
3#
发表于2018-03-17 14:45:48  2# 分开的多些。也方便酌情增加散热面积和增加过孔。
谢谢!

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发表于2018-03-19 09:03:53   |  只看该作者
4#
画PCB的时候画实心填充

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发表于2018-03-19 10:07:51   |  只看该作者
5#
还是分开好,分开多灵活!题外话,这个是MPS做的非隔离电源吗?输入输出用的是什么插接件,看上去挺高级

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