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Layout的实心填充, 跟封装库做一块好, 还是跟封装库分开好?
fino
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发表于2018-03-17 12:42:51 | 只看该作者
1# 电梯直达

DCDC 为了散热, 推荐的Layout会有 很多实心填充的区域,跟 管脚连接到一块, 


我纠结的是,  我是应该把 这些 实心填充 直接添加到 这个器件的 PCB库里面呢,


还是 在 画PCB的时候,  单独手工添加 这些 实心填充?


求 最佳实践!



  

萧规曹随
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发表于2018-03-17 14:45:48   |  只看该作者
2#
分开的多些。也方便酌情增加散热面积和增加过孔。
提供LCEDA,99SE,DXP,Pads,Allegro平台PCB设计;光绘文件还原可编辑的PCB
fino
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发表于2018-03-18 09:44:27   |  只看该作者
3#
萧规曹随 发表于2018-03-17 14:45:48  2# 分开的多些。也方便酌情增加散热面积和增加过孔。
谢谢!
立创EDA罗工
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发表于2018-03-19 09:03:53   |  只看该作者
4#
画PCB的时候画实心填充
技术支持微信:请前往lceda.cn获取二维码,官方群:不再提供QQ群,公众号:立创EDA 或 开源硬件平台
Xuedong
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发表于2018-03-19 10:07:51   |  只看该作者
5#
还是分开好,分开多灵活!题外话,这个是MPS做的非隔离电源吗?输入输出用的是什么插接件,看上去挺高级

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