青色是阻焊顶层，紫色是阻焊底层，黄色是钻孔层

过孔盖油的板子就是这样的效果，油墨的物理特性决定的，刚印刷的油墨是有流动性的，过孔是中空的，孔沿上的油墨会向孔内渗透流失一部份，所以孔沿偏薄，做成成品后就是孔口发黄．

另外测试导通不是判断过孔盖油的标准．

为了避免过孔处漏电，过孔必须做塞孔工艺，这也是为什么ＢＧＡ的板子，ＧＢＡ位置的过孔必须要做过孔塞油的原因．

常规的板子做过孔盖油就可以了，没必要都去塞油，必竟塞油成本高

你也不是第一个说这个问题，N年的问题，JLC也知道的，就是没办法解决，我个人估计是成本问题，大概就是这个样子了，

基本都满足大部分板子需要，如果要绝缘，比如QFN芯片底部需要走线，可以加多一层白色字符层，反正我是这么干，这样心里稳妥一些。

有点跑题了，你的标题是说ＪＬＣ没有盖油，但是你给的实物图实际是盖油的．

下图才是真正的过孔没有盖油的案例

多嘴的下场，容易被怼！

原谅我，我错了

很抱歉，给您添麻烦了。孔口发黄的这个情况无法完全避免，双面有可能面临 ；多层的过孔塞油才能解决这个情况，但是双面还无法做过孔塞油工艺。盖油盖不住与孔的大小也有关系，尽量帮设计在0.4MM及以下。