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电梯直达
东芝最新TB67S109AFNAG步进电器驱动器，50V/4A，32细分，HSSOP36大封装，顶部可加散热片
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Do you have a heat sink to recommend?
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芯片顶部金属开窗，比较适合加散热片，普通散热片就可以，使用粘性硅胶粘合 |
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产品已到货，可以使用了 |
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你好，这个片子故障报警（LOUT）后，硬件复位（RESET）也无法清除该报警呀！该怎么消除呢？
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出个原理图看看？
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在官网上怎么查不到这颗料？
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发表于2018-04-24 20:06:33
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