是工作方式受到了限制.  

其实双面贴装不管 放在那个工厂 也是很麻烦的,  

    要体现在: 

     1 炉温, 双面贴装需要要根据不同的板子微调炉温.    

     2 印刷, 正面零件贴好了. 贴反面的时候印刷锡膏 工序印刷固定就没这么容易了.  而我们又是不同顾客拼版贴装, 反面印刷几乎不可能.

     3 流程周转,  正面贴完了. 又要从第一道工序开始走起.  稍微出点问题,别的顾客的比较又弄坏了.

     4 不是什么板子都能双面贴装的.  假如两边都有比较重的零件. 是没办法走回流焊的.    很多双面贴装的板子,不只是双面贴装.还要调头. 

   同行如何实现: 只贴你自己的一款板子,  专门为您调试整条产线.   要反复调试几次.  

其实现在的电脑主板, 背面也只有很少的几个电容.  没事别折腾双面贴了.  折腾供应商,产品合格率还不高.

很现实的问题，如果PCB密度不大，还是尽量把元件都放到单面，尽量多用贴片元件，减小插件元件数量。

没有生产经验的工程师是不会明白这一点的。

确实不同客户的板子混一起拼版，就注定了各种物流都有，你可以想想，正面和底面，都有一个12*12 的又大又重的电感，

那么问题来了，你要这个大电感底部的焊锡融化，升温时间长，温度又高，   对其他物料来说承受的温度太高时间太长，都怕会坏，这个还是其次。

反过来后，反面又有这样的物料，那么温度要打到多高，板子都变黄了，就算温度达标了，底下那个电感估计也要重新融化，这么重，会重新掉下来。

难度增加N等级。

如果是单独一个客户，如果是这样的设计都是比较扯蛋的，所以客户设计都要考虑双面焊接的问题，厚道的底面小料先做这面，正面放置这些大的第二次焊接，降低双面焊接难度。

3楼的这点

4 不是什么板子都能双面贴装的.  假如两边都有比较重的零件. 是没办法走回流焊的.    很多双面贴装的板子,不只是双面贴装.还要调头.

11楼的这点

你要这个大电感底部的焊锡融化，升温时间长，温度又高，   对其他物料来说承受的温度太高时间太长，都怕会坏，这个还是其次

嘉立创贴片原件选择时可以过滤掉

我觉得2面贴比增加元器件种类更重要,毕竟ic这些少量的手焊也很快,如果2面都有很多电阻电容的话,另一面要手焊要费时间费力的多

>我觉得2面贴比增加元器件种类更重要,

Indeed.

如果要设计为双面贴，那么反面根本不能放很重的大东西，只能放小元件。这样就没问题了。

但正常来说一个板子上小元件的数量偏偏比大元件要多的多。

所以在嘉立创这种设计下，只让嘉立创贴反面的小东西即可

如果你保证反面只放小东西，那么基本上不会掉的。我多年以来都是这样，从不需要用到红胶。

印胶也要一道工序啊，印完了还得低温烤一遍，麻烦～

如果不是同一面需要拿去过波峰焊，就不需要费事印红胶

元件在电路板上布局的时候，将小元件放在板的一边，高的和 重的元件放在一边。贴片的时候先贴小元件的一面，过了回流焊后，再贴完贴另一面，在进回流焊之前，在板上贴一张宣纸，重的元件朝上，这样就几乎不会掉件啦，这种方法已使用多年。