如题，啥时候支持功率电感？目前的贴片功能几乎是很好了，但是不支持功率电感。因为很多设计里多会用到电源芯片，而伴随电源芯片的就是功率电感，如果不支持的话，总是要自己补一下，比较麻烦。几块板子还好，但是相信现在很多朋友都在用嘉立创的SMT服务做几十、甚至上百的小批量，这种情况下，动手就有些麻烦了，希望官方考虑下。

好早好早就提过这个需求了。

看来短时间内是别想了

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也不用那么多型号都支持，能支持最常用的3.3uH~10uH，3*3、4*4、5*5的封装，总共几种到十几种型号就可以了，估计一大半需求就解决了。

其实理论上是很容易实现的，不知道立创为何不做，以前说是高速贴片机上不了重的器件，但现在再重一点的mos都是能贴的，估计也不是所有的贴片机都是高速贴片机。利益不足以驱动立创来做这件事情，我估计

一个板没几个，矫情

多来点bga,qfn和密脚芯片才是造福研发