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电梯直达
氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。本文采用直接覆铜工艺(DBC)和活性金属焊接工艺(AMB)制备了氮化铝陶瓷覆铜板，斯利通氮化铝覆铜对比了两种工艺的异同点和制备的氮化铝陶瓷覆铜板的性能差异，并指出氮化硅陶瓷覆铜板有望在下一代功率模块上广泛应用。（斯利通陶瓷电路板） QQ：2134126350 电话：155-2784-6441 |
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高端芯片永远都会显得更加有意义。
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发表于2019-05-23 17:47:48
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