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电梯直达
板子线路很少，在这种情况下覆铜面积占比会很大，对于这种板子覆铜和不覆铜价格是否有差异，如果有怎么算，差多少？ |
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没有吧
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个人理解：原始板材是整面满铜的状态，制作PCB是把PCB档中无铜的部份对应板材的位置的铜箔腐蚀掉，所以，你这种想法不成立。如果你的PCB档非走线区域都是没有铺铜的，则在制板时反而更耗成本把那个区域的铜都要腐蚀掉。所以，我们在PCB设计时还是尽量铺多的铜，以降低加工的时间成本，以及减少因腐蚀更多的铜箔对环境的不良影响，还可以降低PCB弯曲变形的大小。
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嗯嗯，有参考价值，感谢！
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发表于2019-08-01 08:34:38
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