查看:
5904
|
回复:
5
|
大佬们怎么导出封装供PADS使用
|
|||
dabaiya
1
主题
0
回复 |
发表于2019-11-28 19:51:45
|
只看该作者
1#
电梯直达
大佬们怎么导出封装供PADS使用????麻烦大佬告知
|
|||
Layout后焊大师
7
主题
19
回复 |
发表于2019-11-30 15:46:13
|
只看该作者
2#
直接新建个PCB文件,将封装载入导出asc或其它PADS可用文件就行呀。 有充足的时间,可为你提供硬件计、后焊、组装、测试服务。GPRS\GNSS\STM32\GD32\蓝牙\物连网\......
|
|||
国产加油
9
主题
13
回复 |
发表于2020-04-27 20:15:20
|
只看该作者
3#
有没有看到asc格式啊? 你怎么操作?能不能说详细点?
|
|||
Layout后焊大师
7
主题
19
回复 |
发表于2020-06-18 15:09:37
|
只看该作者
4#
你用的是什么软件呢?QQ 1402978230
有充足的时间,可为你提供硬件计、后焊、组装、测试服务。GPRS\GNSS\STM32\GD32\蓝牙\物连网\......
|
|||
萧规曹随
6
主题
328
回复 |
发表于2020-06-18 19:06:27
|
只看该作者
5#
可在网上搜索下,应该有现成的教程的
提供LCEDA,99SE,DXP,Pads,Allegro平台PCB设计;光绘文件还原可编辑的PCB
|
|||
核兴电子科技
8
主题
39
回复 |
发表于2020-08-26 09:36:41
|
只看该作者
6#
联系我们帮你搞定 深圳核兴电子专业从事电子电路板设计,常年承接多层高密度PCB设计业务。 团队能力:所有人员设计工作经验超过15年以上。 设计工具:精通应用PADS,ALLEGRO,AD等设计软件。 设计产品领域:国防设备,医疗设备,军事设备,消费类,网络通信、工控、精密仪器、航空航天、汽车电子,电脑主板X86,笔记本等。 设计方案包括:INTER,AMD, MTK, RK, 高通,全志,英飞凌,海思等。 设计能力:1-30层PCB板(通孔/盲埋孔) 联系方式如下: 邮箱:mike@allegropads.com 手机:13713880023(微信同号) 深圳核兴电子专业从事电子电路板设计,精通Allegro/PADS/AD/立创EDA等设计软件。 手机:13713880023(微信同号) QQ:416117216
|
|