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ASR6501支持LoRaWAN、LinkWAN和私有协议说明

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发表于2019-12-05 14:13:03 | 只看该作者
1# 电梯直达

SR(翱捷科技)获得了Semtech公司LoRa芯片半导体知识产权授权,阿里云IoT联合ASR(翱捷科技)共同发布了采用低功耗LoRa集成的SoC芯片 ASR6501,该芯片集成低功耗LoRa Transceiver和低功耗MCU,超小尺寸,超低功耗,集成LoRaWAN,LinkWAN及AliOS,适用于多种物联网应用场景,是目前LPWAN应用芯片最好的选择。






LoRa技术的市场发展前景备受期待。据IHS Markit发布的资料显示,2018年初,全球范围内部署的基于LoRa的网关数量已超过7万,预计到2019年初网关数量将达到20万,终端节点的数量将达到8000万,超过40%有望都是基于LoRa的设备。而2025年,全球范围内的连接数量将增长至270亿。




数量庞大的节点需求,就需要较高的技术基础进行支持。现在市面上大部分LoRa模块采用的是MCU+SX1276/SX1278射频收发器的架构设计,但是SX1276/SX1278上市时间比较早,在性能方面已经无法满足市场的需求。




市面上仍有部分厂商使用MCU+SX1276/SX1278构架制作LoRa节点,但是由于成本较高的缘故,架构的变化并不大,而且旧的架构存在诸多问题,例如安全性较差,协议通信容易暴露,保密性不强,在体积要求较为严格的应用场景中,难以实现运用。




2018年,Semtech公司推出了在综合性能上优于SX1278、SX1276射频收发器的SX1268、SX1262射频收发器。虽然SX1268、SX1262是SX1278、SX1276的升级版,但是MCU+ RF Transceiver的架构是在物联网领域中较为不成熟的设计。




例如ZigBee早期的MCU+CC24x0(RF Transceiver)的架构,时至今日已经没有方案商会推广MCU+ RF Transceiver这种架构的产品,LoRa技术才发展短短几年,很多方面还在不断完善,这种旧的构架终将被市场淘汰。而那时类似ASR6501这样的SoC方案必将成为行业的主流选择。




ASR6501采用的是MCU+SX1262射频收发器,并集合在芯片当中。芯片内部即完成了协议通信,加强了芯片安全性,在体积要求严苛的场景中,仍然可以做到应对自如。SX1262的性能优于SX1276/SX1278,可以支持更多的技术需求。而内部的Cortex-M0+的高性能、低功耗处理器以及更丰富的相较STM32L系列或者STM8L系列具有更好的成本优势与更强的性能。




市面上已有采用ASR6501芯片的RF-AL42UH模块现已支持LoRaWAN、LinkWAN和私有协议,通过了阿里云的相关认证,适用于更多的应用场景,能够满足用户更多的技术需求。




LinkWAN、LoRaWAN和私有协议究竟有何区别?




LoRaWAN从节点处接收数据,传输至基站,由基站进行数据的收集汇总,通过4G/GPRS等网络传输到云端服务器,用户就可以通过API接口获取自己所需的数据。




对于一些拥有大量节点,购买了基站和服务器却缺少相应技术能力的用户,LoRaWAN可以帮助用户跳过那些复杂的技术设计,仅需建立基站和服务器,就可以通过API接口获得大量的节点数据,不再因为技术限制影响了实际应用,大大缩短了从需求到应用的周期。




对于这颗ASP6501的PDF有需要的可以留言,我会分享给你们的。




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发表于2020-11-09 22:28:26   |  只看该作者
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最好提供完善的开发资料

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发表于2020-11-20 14:58:07   |  只看该作者
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发表于2020-11-09 22:28:26  2# 最好提供完善的开发资料
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