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前传关键光模块技术方案
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专说光通信
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发表于2020-01-13 15:50:23
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电梯直达
光互联论坛( OIF )、国内外标准化组织国际电联(ITU-T)、电气和电子工程师协会(IEEE)、4WDM等多源协议(MSA)、中国通信标准化协会(CCSA)等开展的5G承载相关的光模块规范制定,涉及的模块类型和接口特性种类繁杂、各不相同。而前传光模块主要包括25Gb/s和100Gb/s两大速率类型,支持数百米到20千米的典型传输距离,具体技术现状如表1所示。
表1 5G前传光模块技术现状 易飞扬根据应用场景、技术成熟度、成本等因素,重点针对25Gb/s双纤双向、25Gb/s单纤双向、25Gb/s波长可调谐、100/200Gb/s单纤双向等前传关键光模块技术方案进行分析并开展测试评估,协同业界聚焦和推动5G前传光模块产业良性健康发展。 1、25Gb/s双纤双向灰光模块 25Gb/s双纤双向灰光模块的典型传输距离包括300m和10km。300m光模块通常用于基站的塔上塔下互连,10km光模块主要用于传输距离更远或链路损耗更大的AAU与接入机房(站点)之间的光纤直连场景。 25Gb/s双纤双向灰光模块功能框图及产品示例如图1所示。IEEE 802.3cc已完成25GbE单模光纤接口规范,CCSA已启动国内行业标准化制定工作,2019年完成报批。
图1 25Gb/s双纤双向灰光模块 光模块可采用25G和10G两种波特率的激光器芯片来实现。25G波特率工业级激光器芯片可靠性要求与量产工艺要求较高,市场供应渠道有限。10G波特率工业级激光器芯片能充分利用成熟的供应链,可有效降低光模块成本,目前业界主要有超频、PAM4高阶调制两种实现方案,功能框图分别如图2所示。
图2 超频方案功能框图和 PAM4方案 超频方案包含FP和DFB两种实现方式。FP激光器方式中,影响传输距离的主要因素包括链路衰减损耗、码间干扰(ISI)代价、模式分配噪声(MPN)代价等,理论上可支持300m以上的传输距离。DFB激光器方式中,由于中心波长更靠近G.652光纤零色散点、光谱宽度更窄、以及可忽略模式分配噪声等,理论上可支持10km以上的传输距离。 PAM4方案采用10G波特率的工业级激光器与光探测器,但在配套IC方面需要更换为线性度更高的激光器驱动和TIA芯片,同时增加25Gb/s NRZ和25Gb/s PAM4相互转换的DSP芯片。目前已实现10~15km演示试验,配套芯片仍处于研发阶段,综合成本有待进一步评估。 综上分析,采用10G波特率工业级激光器芯片的25Gb/s光模块,300m规格可优先采用超频方案,10km规格超频方案存在一定技术挑战;PAM4方案在10km及更长传输距离的应用取决于配套芯片的规模效应。 2、25Gb/s单纤双向模块 BiDi光模块具有节省50%的光纤资源、上下行等距可有效保证高精度时间同步等优势,典型传输距离10km、15km、20km。25G BiDi的技术方案主要有两种,一是利用不同波长的波分复用(WDM)实现,二是利用相同(或不同)波长结合环形器的方式实现,如图3所示。
图3 25Gb/s单纤双向灰光模块 环形器方案对公共端(图4b中的两端)反射串扰非常敏感,出纤需要采用具有高回损指标的光纤倾斜端面接口,并对实际工程使用提出了较高的防尘要求,25Gb/s BiDi光模块建议优先考虑WDM方案。在波长对选择上业界主要有 1270nm/1310nm和1270nm/1330nm两种方案。 3、25Gb/s可调谐彩光模块 在5G网络建设初期,前传将以光纤直驱方式为主,伴随着高频组网以及低频增点等深度覆盖,为充分利用已有光纤资源或解决光纤资源紧张问题,WDM方式会成为有益补充,其中波长可调谐(Tunable)光模块是其核心单元。我国牵头起草发布的ITU-T G.698.4标准(G.Metro)已定义10Gb/s接入型WDM组网和波长无关、无色化实现机制,目前业界正在探讨25Gb/s速率的技术方案。25Gb/s波长可调谐光模块功能框图如图4所示。
图4 25Gb/s波长可调谐彩光模块 根据光源类型及调谐方式的不同,波长可调谐激光器存在多种技术方案,五种最典型的方案对比如表2所示。基于取样光栅分布布拉格反射器(SG-DBR)技术的激光器具有波长可调谐范围宽、调谐速度快、调制速率高和成本相对较低等优势,是业界主流技术方案,受专利等限制,国内量产能力有限。目前国内基本具备DBR可调激光器的产业化能力,波长调谐范围支持10nm量级,一般可满足20通道@100GHz波长间隔的应用场景。另外,外腔激光器、微机电系统(MEMS) VCSEL、DFB阵列等方案因成本、稳定性、工作带宽和调谐时间等限制尚在进一步研究中,尚不具备规模产业化能力。
表2 波长可调谐激光器技术方案 4、100/200Gb/s单纤双向光模块 100/200Gb/s BiDi 10km光模块的技术方案正处于研究阶段,典型实现方式包括环形器和WDM两种,功能框图如图5所示。
图5 100Gb/s BiDi光模块功能框图 100/200Gb/s BiDi光模块的核心激光器芯片主要由国外厂商提供,目前可支持O波段CWDM(4波)或LWDM(4波)两种,波长数量有限。现阶段单纤双向技术的实现方案建议优先采用小型化环形器(图8 a所示)。后续随着PAM4技术进一步成熟,2×50Gb/s或1×100Gb/s或将成为下一代100Gb/s光模块的主流技术方案,采用WDM实现单纤双向将是更经济的方式(图5 b所示)。 |
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