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13.56MHz高频读写卡芯片,最小封装,兼容RC522/RC523/FM17522,太好...
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发表于2020-06-12 17:29:36
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电梯直达
这是13.56M高频读写卡芯片的创新,3*3mm的体积,QFN16封装,CI522/CI523兼容替代RC522/RC523/NZ3801/CV520/FM17550等,成本直接仅为他们的三分之一! QFN的封装稳定性是要高很多,但其实高频读卡的芯片,其PIN脚其实不需要那么多,目前有一款QFN16的小封装读卡芯片,把前面的老前辈都超越了。 CI522/CI523是一款QFN16的低成本、体积小的非接触式读写卡芯片。好处是沿用了QFN的稳定封装,减少了16个PIN脚的加工成本,同时芯片价格也仅为原有QFN32读卡芯片的一半!据了解目前单价已经能做到一元人民币! 下面给大归纳下CI522的特性: ◆高集成度的调制解调电路; ◆采用少量外部器件,即可将输出驱动级接至天线; ◆支持 ISO/IEC 14443 TypeA / TypeB和MIFARE®通信协议; ◆ 读写器模式中与 ISO 14443A/MIFARE®的通信距离高达70mm,取决于天线的长度和调谐。 ◆支持 ISO 14443 212kbit/s 和424kbit/s 的更高传输速率的通信。 ◆支持 MIFARE® Classic 加密; ◆支持的主机接口: -10Mbit/s 的SPI 接口 -I2C 接口,快速模式的速率为400kbit/s,高速模式的速率为3400kbit/s -串行UART,传输速率高达1228.8kbit/s,帧取决于RS232 接口,电压电平取决于提供的管脚电压 ◆64 字节的发送和接收FIFO 缓冲区; ◆灵活的中断模式; ◆可编程定时器。 ◆内置温度传感器,以便在芯片温度过高时自动停止 RF 发射; ◆采用相互独立的多组电源供电,以避免模块间的相互干扰,提高工作的稳定性; ◆具备 CRC 和奇偶校验功能,CRC 协处理器的16 位长CRC 计算多项式固定为:x16+x12+x5+1,符合ISO/1EC14443 和CCTITT 协议; ◆2.5~3.3V 的低电压低功耗设计; ◆工作温度范围-30~+85℃; 下面是CI522的封装:
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