YJ的TO-247产品采用FRD芯片进行封装，芯片采用平面注入工艺，表面钝化，有良好的高温特性，稳定的Qrr值，提高了产品的承受能力与可靠性； YJ的TO-247产品的有着较高的反向击穿电压（VB=600V~1200V），较强的耐受能力，相对于其他高压产品有更短的恢复时间（Trr=30ns~60ns），更高效率， YJ的TO-247产品有着更低的正向压降（VF）与反向漏电（IR），意味着产品有着更小的损耗，YJ的TO-247产品采用环保物料，符合RoHS标准。

二、产品特点

1、正向压降VF与反向漏电IR较低

材料具有较低的正向压降VF与反向漏电IR（IR<10uA）,应用在充电桩上能够很好地提高工作效果

2、正向浪涌能力强

芯片采用钝化工艺，与优秀的封装工艺结合，使得产品具备很强的正向浪涌能力，提高产品的可靠性与使用寿命

3、低功耗，高效率

芯片的反向恢复时间较短，提高产品的工作效率，减少功耗

4、封装工艺环保

封装采用绿色环保原材料，通过RoHS认证

5、高温耐受性

材料能够承受260℃高温10s，便于对材料进行焊接加工

三、电性参数

四、应用领域

五、应用电路