SMT贴片是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT表面组装技术（表面贴装技术）是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以不同电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。而SMT基本工艺是锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。工艺流程丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。对于SMT贴片技术来说每步流程都显得格外重要，下面工采网小编和大家一起来看看回流炉的氧气分析仪含量的问题。

SMT业内，回焊炉在工作时，内部气氛控制差异很大，有的采用空气，有的采用氮气，或者氮气氢气混合气。在实际的焊接过程中，由于锡的存在，氧的反应速率及生成物SnO的量，氧越高SNO越多，如果sno的量达到一定水平，会耗尽松香的活性物质，因此控制氧的含量也非常重要。氧气分析器内的含量指示是表明焊接炉内焊接区的氧气浓度是多少，数值越大说明你的炉膛密封性不好或者是你的氮气不合格，无铅一般控制在100～500PPM, 之间，太小了浪费氮气同时小元件容易立碑，太大起不到保护焊接的作用。

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极限电流型微量氧传感器SO-D0-020-A100C工作原理:因为在氧化锆电解质中电流的载体是氧离子，所以当电压施加到氧化锆电解槽时，氧气通过氧化锆盘被抽到阳极。如果给电解槽阴极加上一个带孔的盖子，氧气流向阴极的速率就会受到限制。受到这个速率的限制，随着所施加的电压逐渐增加，电解槽内的电流会达到饱和。这个饱和电流被称为极限电流，它与周边环境中的氧气浓度成正比。SO-D0-020-A100C是极限电流型氧化锆氧气传感器，量程为0.01%~2%，线长1米，最低可以检测100ppm的氧气，微量氧传感器SO-D0-020-A100C广泛用于金属激光烧结3D打印机、制氮、发酵等领域。