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HL6601优势替代FP6601快充协议芯片QC2.0,QC3.0
电源管理IC
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发表于2020-10-19 13:20:50 | 只看该作者
1# 电梯直达

简介HL6601 是 一款集成多种用于 USB 输出端口的快充协议芯片且D+,D-耐压高达23V、静态功耗, 支持的多种协议包括 HVDCP QC3.0/QC2.0(Quick Charge) ClassA/ClassB(36W),FCP,SCP,AFC,Apple 2.4A, BC1.2 以及三星 2.0A 等。

HL6601 支持自动检测设备类型和充电协议切换,自动响应快充协议请求;HL6601 通过调接FB 的 Source/Sink 电流来控制输出电压。

应用范围⚫ 车充,旅充⚫ USB 面板

⚫ USB 插座

⚫ 其他 USB Type-A 功率输出设备

特性

⚫ 支持 QC2.0,3.0 Class A 和 Class B⚫ 兼容高压快充的手机(华为 FCP,三星 AFC)

⚫ 兼容低压快充的手机(华为 SCP)

⚫ 支持 APPLE 2.4A

⚫ 支持 BC1.2: D+与 D-短接

⚫ 支持三星 2.0A

⚫ QC_EN 可配置快充协议请求的最高电压为

20V/12V/9V/5V

⚫ 低静态功耗 70μA

⚫ D+ D-耐压高达 23V

⚫ STO23-6 封装



 
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