你层用错了。要用 solder层 

你换个层用2D 预览或者3D预览看看

锡膏层：也叫锡膏防护层，其实这个名称容易引起歧义，所以通俗的讲，锡膏防护层应该改叫钢网层，是负性的，你画一笔就代表钢网上相应位置要开孔挖槽，要从这里刮锡膏上去；

阻焊层：通俗地讲，叫绿油层，也是负性的，你画一笔就代表ＰＣＢ上相应位置不涂绿油，即露铜或者露出板材的本色。

综上所述，要达到在铜箔上增加过电流能力的效果，就需要同时在上述两层上操作，当然，如果你计划是板回来后手工上锡，则可以不对锡膏层操作而只对阻焊层操作。 对锡膏层操作时要注意钢网的强度问题，不能连续开较长的或者连续大面积的槽。