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电梯直达
我在PCB设计的时候给管脚处额外铺了一块锡膏层，原意是想增加过电流的能力，为什么嘉立创打样回来的板子没有这一层锡膏层呢？
 
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up........................................
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你层用错了。要用 solder层 |
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锡膏层应该是可以上锡的，组焊层应该是油墨层吧？按我的理解来说....................难道是反的？
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你换个层用2D 预览或者3D预览看看 |
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锡膏层：也叫锡膏防护层，其实这个名称容易引起歧义，所以通俗的讲，锡膏防护层应该改叫钢网层，是负性的，你画一笔就代表钢网上相应位置要开孔挖槽，要从这里刮锡膏上去； 阻焊层：通俗地讲，叫绿油层，也是负性的，你画一笔就代表ＰＣＢ上相应位置不涂绿油，即露铜或者露出板材的本色。 综上所述，要达到在铜箔上增加过电流能力的效果，就需要同时在上述两层上操作，当然，如果你计划是板回来后手工上锡，则可以不对锡膏层操作而只对阻焊层操作。 对锡膏层操作时要注意钢网的强度问题，不能连续开较长的或者连续大面积的槽。 |
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解释的很通俗易懂，谢谢，这下理解了，非常感谢
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阻焊层才是铜皮开窗，别被误导了
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发表于2020-12-17 15:49:16
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