上周在立创做了50pcs的PCB+SMT样板，回来补焊器件及测试的过程中发现某些线路不通，确定是PCB本身的问题后反馈给了售后，接下来收到售后回复原因为2.54mm排针的通孔焊盘在PCB档中设计为非金属化。查了一下相关焊盘的属性，惊呆了，真的是发现“金属化”选项没有被勾选。

首先，此项目的原始版是公司其它同事用AD设计的，我接手时转为99了，在后期的几个版本中作了小的修改，修改项并不包含排针的封装，只是添加了项目和日期丝印，调整了一下布局和走线，0402封装换为0603的便于焊接操作。

关键信息来了，此项目在出此次问题之前已在嘉立创做过4批左右，都是正常的，直到这次出现通孔焊盘孔内无铜的情况。查往期所有版本直到最原始版的PCB档，2.54mm排针的封装属性里都是没有勾选“金属化”这个选项。

原始版PCB设计者说，在AD里多层属性的通孔焊盘就已经是孔内有铜的，不需要勾选“金属化”选顶，对他的这种说法我是持怀疑态度的。但是，正常人不会刻意去去掉通孔焊盘的金属化的，除非就想要孔内无铜的效果。

那么，为什么出现这样的情况呢？

下面是原始版的PCB实物，用放大镜看的话，排针的通孔焊盘里是有铜的，生产测试都是一帆风顺的：

下面是同事设计的原始版本，通孔焊盘属性也是没有勾选金属化的选项的：

怎么解释这种自相矛盾的现象？

最后这一单现在呈“禁止返单”的状态，不知道是不是跟通孔无铜的BUG有关。？