图中3个焊盘应该是一样的，为啥生产稿中右边两个焊盘外形变大了？

板厂一般会对孔径进行补偿，孔径补偿后，焊环相应也会补偿，产生这个原因主要有两个：

1.左边焊盘是独立的，周围铺了其它网络的地铜，且焊盘与铜皮间的距离较小，板厂用CAM软件自动优化时，无法加大焊环，而右边两个焊盘是在大铜皮里面，可以正常加大焊环。（无法加大焊环也有两种情况，一种是焊环太小，板厂做出来会破环，这种情况板厂会掏开铜皮，加大焊环；还有一种就是焊环虽然小，但板厂做出来也不会破环，就不再处理了，这个板应该就是这种情况，具体要看资料分析）

2.左边独立焊盘露铜大小是由线路焊盘决定的，右边两个焊盘是在大铜皮上，露铜面积是由防焊开窗大小决定的，即开窗有多大，露铜面积就有多大（即NSMD与SMD的区别）