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PCB设计时,敷铜如何避开机械层?
找不到蜡筆的小白
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发表于2021-11-12 10:01:55 | 只看该作者
1# 电梯直达

PCB设计时想用机械层打个过孔,敷铜如何避开机械层?如果用边框层结果边框层外面的敷铜全部都没了,就是孔里面的敷铜了。。。。

  

立创EDA小吴
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发表于2021-11-12 10:36:13   |  只看该作者
2#
 用边框层画孔,外面铺铜还是有的
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找不到蜡筆的小白
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发表于2021-11-12 11:07:38   |  只看该作者
3#
立创EDA小吴 发表于2021-11-12 10:36:13  2# 用边框层画孔,外面铺铜还是有的
您好,吴工,但是过孔里面的敷铜能不能弄没了呢,看着好别扭。
找不到蜡筆的小白
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发表于2021-11-12 11:08:50   |  只看该作者
4#
立创EDA小吴 发表于2021-11-12 10:36:13  2# 用边框层画孔,外面铺铜还是有的
你这个是有,我找到问题了。你这个前提是板子外面的也必须是边框层,如果是机械层那就没有了。
立创EDA小吴
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发表于2021-11-12 11:18:30   |  只看该作者
5#
找不到蜡筆的小白 发表于2021-11-12 11:08:50  4# 你这个是有,我找到问题了。你这个前提是板子外面的也必须是边框层,如果是机械层那就没有了。
不建议用机械层为最大框 ,比边框层框大的,板厂会以机械层为优先,板子里面所有有边框层画的闭合元素都只会拿掉铜,并不会挖槽
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立创EDA小吴
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发表于2021-11-12 11:19:04   |  只看该作者
6#
找不到蜡筆的小白 发表于2021-11-12 11:07:38  3# 您好,吴工,但是过孔里面的敷铜能不能弄没了呢,看着好别扭。
用实心填充,点中,右边属性设置无填充,再shfit+b 重建铺铜。
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